Codice prodotto: CG-565

3-glicidossipropilmetildietossisilano

CG-565 (3-glicidossipropilmetildietossisilano) è un agente di accoppiamento silanico epossidico bifunzionale con gruppi etossilici legati al silicio. È utilizzato in diversi sigillanti e rivestimenti acrilici e poliuretanici per migliorare l’adesione. Come modificante superficiale di fibre di vetro, cariche e metalli, favorisce l’adesione tra materiali inorganici e organici. Nelle resine epossidiche composite migliora le prestazioni meccaniche ed elettriche. Può inoltre essere una materia prima per la sintesi di oli siliconici modificati con gruppi epossidici.

  • N. CAS: 2897-60-1
  • N. CE: 220-780-8
  • Formula molecolare: C11H24O4Si
  • Formula di strutturaCG-565 Formula di struttura
  • Sinonimi: [3-(2,3-epossipropossi)propil]dietossimetilsilano
  • Aspetto: Liquido incolore e trasparente
  • Purezza: ≥98 %
  • Densità (20 °C): 0,973-0,983 g/cm3

Confezionamento e conservazione

Il prodotto può essere confezionato in fusti di plastica da 25 kg o 200 kg, oppure in fusti di acciaio. Su richiesta sono disponibili altri formati di confezionamento. Conservare in un luogo fresco, ben ventilato e asciutto, in contenitori ben chiusi e al riparo dalla luce. Tenere lontano dall’umidità e dalle fonti di accensione. Assicurarsi che il coperchio sia chiuso ermeticamente e isoli efficacemente il prodotto dall’aria; l’umidità dell’aria può reagire rapidamente con il prodotto, provocando idrolisi e polimerizzazione. Il periodo di conservazione nella confezione originale non aperta è di un anno. Il prodotto è irritante per la pelle e gli occhi. In caso di contatto con la pelle, lavare con sapone. In caso di contatto con gli occhi, sciacquare immediatamente con abbondante acqua.

Applicazioni

  • CG-565 è un agente di accoppiamento silanico epossidico bifunzionale con gruppi etossilici legati al silicio. È utilizzato in diversi sigillanti e rivestimenti acrilici e poliuretanici per migliorare l’adesione. Come modificante superficiale di fibre di vetro, cariche e metalli, favorisce l’adesione tra materiali inorganici e organici. Nelle resine epossidiche composite migliora le prestazioni meccaniche ed elettriche. Può inoltre essere una materia prima per la sintesi di oli siliconici modificati con gruppi epossidici.